Три аббревиатуры, которые встречаются в спецификациях Hikvision, описывают способ монтажа светодиодов на плату. Разница между ними — это не просто маркетинг, а реальные эксплуатационные отличия.
SMD — поверхностный монтаж, классика жанраSurface Mount Device — три отдельных диода (красный, зелёный, синий) в одном корпусе, припаянных к плате. Технология отработана десятилетиями, хорошо освоена производством, стоит дешевле. Применяется в сериях Solid и Value от Hikvision для шагов от P1.8 и крупнее. Основной недостаток — механическая уязвимость диодов: при ударе или давлении на поверхность экрана отдельные пиксели могут выйти из строя.
HOB — фирменная технология Hikvision On Board — собственная разработка Hikvision, промежуточное решение между SMD и COB. Диоды монтируются непосредственно на плату, а затем покрываются специальным защитным составом на нано-уровне. Результат: поверхность становится значительно более устойчивой к механическим воздействиям и влаге. Применяется в серии Solid Plus для шагов P1.5–P2.
COB — монолитная поверхность без открытых диодовChip on Board — диоды монтируются непосредственно на плату и полностью инкапсулируются в единый защитный слой. Никаких открытых элементов на поверхности. Это означает принципиально иную устойчивость к прикосновениям, пыли, конденсату. Поверхность матовая, антибликовая. Контрастность изображения выше, чем у SMD при том же уровне яркости. Именно COB используется в флагманской серии Ultra от Hikvision для шагов P0.9–P1.5.